美國ABBCLMD33/12.5KVAR400V50HZ控制器現(xiàn)貨
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可編程控制器－AC500
產(chǎn)品概述

CPU 底板
   按CPU 擴(kuò)展的通訊接口數(shù)量的不同有三種不同的CPU 底板。它們分別帶: 一個(gè)、兩個(gè)或四個(gè)通訊插槽，這些插槽可插接不同的總線接口。

I/O 模塊
   輸入/輸出模塊有模擬量和開關(guān)量兩大種類。每個(gè)輸入/輸出模塊均可直接插到端子板上，CPU本地和通過FBP分布式擴(kuò)展的子站，可*大擴(kuò)展到7個(gè)輸入/ 輸出模塊。在這些模塊中含有輸入/ 輸出可設(shè)置的模塊種類，以供用戶靈活的使用。

端子板
   模擬量和開關(guān)量均使用同一種端子板，而同一種端子板可實(shí)現(xiàn)1線、2線和3線不同的接線模式。從而提供用戶在沒有輸入/ 輸出模塊時(shí)的預(yù)接線。端子板分為: 24 V DC 和230 V AC兩種不同的電壓等級，而接線方式則有螺釘和彈簧兩種可選。

FBP的接口模塊
 控制方式：

 這種模塊集成了一定數(shù)量的開關(guān)量輸入/ 輸出，并且通過它實(shí)現(xiàn)和CPU 的通訊和分布I/O。這個(gè)分布模塊后面又可*大擴(kuò)展7個(gè)輸入/ 輸出模塊。

低運(yùn)行頻率：

即速度控制、轉(zhuǎn)距控制、PID控制或其他方式。采取控制方式后，一般要根據(jù)控制精度進(jìn)行靜態(tài)或動態(tài)辨識。

即電機(jī)運(yùn)行的最小轉(zhuǎn)速，電機(jī)在低轉(zhuǎn)速下運(yùn)行時(shí)，其散熱性能很差，電機(jī)長時(shí)間運(yùn)行在低轉(zhuǎn)速下，會導(dǎo)致電機(jī)燒毀。而且低速時(shí)，其電纜中的電流也會增大，也會導(dǎo)致電纜發(fā)熱。

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